Skip to main content

Объединение нескольких плат в DipTrace

В видео рассмотрены два варианта группировки плат на одной заготовке. В первом случае платы созданы непосредственно в DipTrace, во втором панель собирается из GERBER файлов.


Видео

4 комментарии в “Объединение нескольких плат в DipTrace”

  1. Несколько уточнений: Правило 1: «используйте максимально возможную ширину проводников» — не всегда верно. Недостаток широких проводников — большая ёмкость. Для цифровых цепей большая ёмкость может привести к завалу фронтов сигналов настолько, что на высокой частоте напряжение не успеет достигнуть нужного для уверенного детектирования уровня за нужное время. Использование очень длинных и широких печатных проводников, проложенных над полигоном земли, может даже привести к перегреву маломощных ключей на выходах микросхем. Поэтому как правило не стоит использовать для цифровых цепей проводники шириной более 1 мм, а для многослойных плат со слоем земли длинные печатные проводники над неразрывным слоем земли или питания не стоит делать шире 0,5 мм. Для аналоговых цепей влияние паразитной ёмкости часто ещё существеннее, особенно когда проводники аналоговых цепей пересекаются с цифровыми или силовыми. Если таких пересечений не удаётся избежать — ширину проводников аналоговой цепи в этом месте лучше сделать минимальной. Правило 2: «ширина проводника, подключаемого к контактной площадке, должна составлять примерно 80% от ширины этой площадки» — проблемы с пайкой возникают из-за того, что в случае широкой дорожки или полигона тепло паяльника уходит от точки пайки слишком быстро. Это приводит к тому, что эту площадку приходится греть дольше чем соседние, а при ручном монтаже «на автомате» она часто остаётся непропаянной. А если на плате нет паяльной маски — на дорожки может утекать не только тепло, но и припой. Решение — использование контактных площадок с термобарьером. При этом площадка подключается к широкой дорожке или полигону одной или несколькими узкими короткими перемычками, которые не сильно увеличивают паразитную индуктивность, но препятствуют утечке тепла. Правило №3 — «Дорожки максимально широкие. Питание должно приходить на микросхему через керамический конденсатор» — здесь стоит заметить, что не столь важно, чтобы дорожка питания приходила на конденсатор, а не на ножку, зато важна индуктивность и сопротивление переходных отверстий — их нужно делать большого диаметра, а лучше — несколько рядом. Толщина металлизации переходных отверстий намного меньше толщины фольги, поэтому при малом диаметре большой импульсный ток может вызывать локальный нагрев металлизации, а много циклов такого нагрева — её отслоение и разрушение. Использовать керамические конденсаторы или танталовые, или и те и другие — зависит от частоты и отдаваемого тока. Правило 4 «использовать полигон для разводки цепи GND, а в идеале отдельный слой» — для цифровых схем с двухслойной платой чаще актуален составной решетчатый полигон земли: прокладываем на в двух слоях проводники земли параллельно в одном слое, перпендикулярно другому слою. Соединяем их в точках пересечения переходными отверстиями — получаем решетку. Делаем полигоны земли на обоих сторонах платы на всю область цифровых цепей, но избегая область силовых цепей, и, в ряде случаев — аналоговых. В конце добавляем переходные отверстия в углах «окон» в этом составном полигоне. Аналоговую землю часто лучше трассировать «звездой» или «деревом», соединяя микросхемы в той же последовательности, в которой их соединяют сигнальные цепи. Правило №5 — при определении ширины зазора нужно учитывать качество изготовления платы — иногда встречаются платы с тонкими «нитями» по краям меди, поэтому в таких случая лучше увеличить зазор относительно минимально допустимого с точки зрения электрической прочности везде кроме тех мест где с таким зазором выполнить трассировку не удаётся, а такие места тщательно просмотреть при сборке. Правда, не знаю как задать такие правила среде трассировки?

    1. Здравствуйте, Дмитрий. Все по делу, потому комментарий решил оставить. Только мне кажется, что Вы не к этому видео его оставляли. 🙂 И такое ощущение, что я про эти правила где-то уже слышал. Там не про Altium речь шла?

  2. Орел прикольная вещь. Пока пользовался прошел от 4.01 до 5 с копейками версией. Правда у меня спи пролеченная версия. Косяки лечения проявляются достаточно жестоко (если они не правильные) при сохранении в схематике перемешиваются все неты, так что из схемы получается адский клубок , при этом она блокируется так же как и плата. если блокировку снять спец софтиной, то этот бардак можно увидеть. Пока пользуюсь 5й проблем нет. С бэк анотейт в некоторых случаях можно бороться для пользы дела. Например, если нужно распечатать на одном листе несколько копий платы ( не гонять же лист несколько раз со смещением от краев?) делается следующее полностью рисуется и разводится плата, сохраняется, закрывается схематика, в лайоте без отключения слоев разводки и элементов (это первый слой и слои с 15 по 28 по листингу) делается групповое выделение платы (кнопка group), затем через кнопку copy- ctrl+правая кнопка мыши делается групповое копирование всей платы. Копируется столько сколько нужно. Потом отключаются ненужные слои и выводится на печать. Плату перед закрытием не сохранять и во время групповых манипуляций тоже. А то получим не соответствие схематики и платы. Но у орла есть одна неприятная фича если компоненты дырочные, то при распечатке разных слоев пады печатаются как на одной так и другой стороне (слое) даже если на этом слое к падам не ведут дорожки. Не лечится!!! Слой 17 (pads) намертво склеен со слоями 1-16. Вычитал в мануале еще к 4 орлу.

    1. Орел это конечно хорошо, но на мой скромный взгляд для радиолюбительской практики все же избыточно. DipTrace же подкупает тем, что он полностью бесплатный для радиолюбительской практики, да еще и существует официальный ключ для расширения возможностей при некоммерческом использовании. При этом это полноценная среда разработки от схемы до платы, и все основные операции делаются буквально в пару кликов. Та же панелизация плат (несколько плат на одной заготовке) или скрытие выводов в слое (как раз для выводных компонентов), выгрузка герберов, создание собственных элементов, 3D визуализация и еще куча всего. Тем и нравится. А на работе я вообще использую Altium Designer, вот где монструозная вещь. 🙂

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *