Skip to main content

Путь от схемы до устройства. Часть 2: монтажная плата и резак

В вариантах рассмотренных в предыдущей части есть один общий и серьезный недостаток - невозможность полноценной эксплуатации устройства из-за низкой механической прочности. Конечно если задача устройства - бегать огнями на Новогодние праздники, то сойдет и так,  но если речь идет о чем-то более серьезном, то стоит позаботиться о надежности конструкции.

И первый, самый простой способ сделать довольно надежную конструкцию - воспользоваться макетной платой. Как видно из названия, данный материал предназначен для создания прототипов устройств, и представляет собой стеклотекстолитовую основу с полем из отверстий с контактными площадками. Шаг отверстий общепринятый - 2,54 мм, именно с таким шагом изготавливается основная масса выводных радиодеталей. Макетных плат великое множество, всегда существует возможность подобрать плату под необходимую задачу. А при необходимости можно легко обрезать имеющуюся плату по нужным размерам.

Для нашей задачи идеально подходит плата 30х50.

Сборка устройства заключается в запайке радиодеталей и формировании токопроводящих дорожек. В принципе, расстояние между площадками позволяет спаять их вместе и при помощи припоя, но на деле куда удобнее и аккуратнее использовать для этого тонкий одножильный провод.

Таким нехитрым способом и собирается устройство.

  • Устройство получило механическую прочность, чего очень не хватало в предыдущих конструкциях.
  • Плата макетная, и как ни крути, устройство является прототипом. А значит, о тиражировании речь не идет.
  • Имеется зависимость от наличия макетных плат.

В варианте с макетными платами был упомянут стеклотекстолит, а значит пришло время познакомиться с самым популярным материалом для изготовления печатных плат - фольгированным стеклотекстолитом. Диэлектрическая основа материала - листы стеклоткани, пропитанные связующим в виде эпоксидных смол. Основная задача печатной платы, создать электрический контакт между радиоэлементами. Следовательно, на слое диэлектрика должен быть токопроводящий слой, в качестве которого используется медная фольга.

Именно из этого материала изготовлены платы всех наших повседневных устройств: от мобильных телефонов и до компьютеров. А чем мы хуже? Вот и освоим этот материал.

По доброй традиции собираем набор деталей и вырезаем заготовку из фольгированного стеклотекстолита. Текстолит вполне спокойно режется ножницами по металлу.

Так как детали нашего устройства выводные, без отверстий не обойтись. Помните, как мы в прошлый раз размечали отверстия в картоне? По тому же принципу разметим отверстия на текстолите.

Только в этом случае иголкой отверстия уже не проткнуть, здесь понадобится либо маленький сверлильный станок (статья об этом появится немного позднее), либо ручная сверлилка (аки дремель). Можно сверлить прямо через бумагу, а можно накернить отверстия и сверлить уже непосредственно по лункам. В этом случае разметка не даст сместиться сверлу.

Отверстия насверлили, но это только начало. Теперь необходимо сформировать токопроводящие дорожки. Сейчас мы имеем сплошной медный полигон, и понятное дело, если мы запаяем детали, то получим одно большое короткое замыкание. А значит мы должны удалить контакт там, где его быть не должно. Сейчас мы воспользуемся механическим способом, и просто процарапаем верхний медный слой при помощи резака из ножовочного полотна. Я нарисовал маркером будущие дорожки, так удобнее их прорезать в дальнейшем.

Этим же резаком удобно обрезать заготовку по контуру, процарапываем с обеих сторон, и просто обламываем.

Медь в отличии от текстолита светонепроницаема, а значит можно (и нужно) контролировать качество на просвет.

Все в порядке? Тогда запаиваем детали. Готовое устройство, в итоге.

  • Используется материал, предназначенный для изготовления плат. Достаточно иметь запас текстолита, и можно вырезать заготовки под нужный размер, при необходимости.
  • Довольно трудоемкий процесс изготовления. Чем больше плата, тем больше мозоли на руках.

Мы наконец-то познакомились с материалом, который был создан для изготовления устройств. А значит, в этом направлении и будем двигаться. В следующий раз попробуем усовершенствовать способ удаления лишней меди, а на сегодня закончим. Всего доброго.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *